• 五合一贴合设备

五合一贴合设备

日期: 2024-11-04 浏览次数: 465
应用范围:


产品特点:


技术规格:



项目

参数

兼容膜电极尺寸

Max250mm*500mm(可定制)

模切方式

圆刀模切

模切尺寸精度

≤±0.2mm

贴合方式

辊对辊贴合

贴合对位精度

≤±0.2mm

运行速度

≤5m/min

贴合质量

贴合无气泡、划痕、褶皱等瑕疵




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